اگر در زمینه الکترونیک کار می کنید، با گرمابر( Heat Sink ) آشنایی کامل دارید، همچنین می دانید که نبود هیت سینک در نهایت باعث داغ شدن زیاد قطعه شده و در نهایت سوختن قطعه را در پی دارد. اگر مهندس مکانیک هستید، شاید زیاد با قطعات الکترونیکی آشنایی نداشته باشید اما طراحی حرارتی آن در حوزه کاری شماست.
گرما بر معمولا از آلیاژ های آلومینویم ساخته می شود، برای شبیه سازی قطعه نیز که می تواند شبیه به سی پی یو باشد، معمولا از سیلیکون یا موارد دیگر استفاده می کنیم. مدل سازی به صورت K eps می باشد و از k omega به ندرت استفاده می شود.
در مش بندی گرمابر باید دقت فراوانی به خرج داد تعداد المنت ها در لا به لای پره های گرمابر بسیار زیاد خواهد شد و در صورت عدم بهینه سازی های مناسب، فایل ساخته شده بسیار حجیم خواهد بود و توانایی پردازش بالای می برد.
قطعه منبع حرارتی ماست و دریچه هوا، کارخنک کاری را انجام میدهد، معمولا قطعه حرارتی را درون یک تونل باد قرار می دهند. هیت سینک نقش رابط را بازی می کند.
به شکل مش توجه کنید، برای دامنه هوا، نیازمند مش ریز نیستیم اما در لا به لای هیت سینک مش دقیق تری می زنیم.
دما های بالا می تواند به قطعه اسیب بزند، با تنظیم میزان مناسب جریان ها می توان به نتایج مناسب تری برای قطعه دست پیدا کرد.
در صورتی که از نتایج خنک کاری راضی نبودید، سرعت جریان هوا یا اندازه دریچه هوا را بزرگ تر کنید، معمولا سرعت فرض بهتری برای تغییر و بهینه سازی مدل است.
در برخی شبیه سازی ها ، تونل باد کوچک اطراف هیت سینک را در نظر نمی گیرند، دقت شود که درصورتی از تونل باد استفاده می کنید که جریان هوا یا فن وجود داشته باشد، در برخی موارد تنها وسیله خنک کاری قطعه فقط هیت سینک می باشد.
با فلوئنت، سی اف ایکس و کامسول نیز می توانید چنین شبیه سازی هایی انجام دهیم.
